阻抗型、耗散型石英晶體微天平
測量耗散，分析膜的粘彈性
吸附、成膜等過程中的微小質(zhì)量變化，分析膜的厚度、質(zhì)量等
實(shí)時追蹤反應(yīng)過程中的分子排列、結(jié)構(gòu)變化......
判斷薄膜的剛性與柔性
可以選擇配置電化學(xué)模塊

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